芯片三维结构显微观测平台项目公开招标公告

芯片三维结构显微观测平台项目公开招标公告

项目名称:芯片三维结构显微观测平台--、

项目编号:2025RG31ZC0081

三、项目概况

四、合格投标人资格条件

(一)符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条资格条件:

1.具有独立承担民事责任的能力。

2.具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度,

3.具有履行合同所必需的设备和专业技术能力,

4.有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。

5.参加本次采购活动前3年内，在经营活动中没有重大违法记录,

6.法律、行政法规规定的其他条件。

(二)投标人是企业的，成立时间不少于3年，且为非外资(含港澳台)控股企业(外资控股企业，是指中国境外的股东出资额或者持有股份占公司股本百分之五十以上的企业)

(三)单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加同一包的采购活动。生产型企业的生产场所、经营地址或者注册登记地址为同地址的，非国有销售型企业的股东和管理人员(法定代表人、董事、监事)之间存在相互占股等关联的，也不得同时参加同一包的采购活动。(四)投标人未被列入政府采购失信名单、未被“信用中国”网站列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人。(五)本项目不接受转包、分包，不接受联合体投标。

五、招标文件发放时间、地点及注意事项

(一)招标文件发售时间:2025年8月13日起到2025年8月19日下午17:00时止。

(二)获取方式:现场报名。

(三)招标文件售价;招标文件每份人民币200元，由第三方招标代理机构收取，售后不退。招标文件购买费用由报名单位以银行转账方式支付，转账务必备注"单位名称或简称+项目编号”，购买招标文件时单独提供转账成功截图。所有符合条件并愿意参加本项目投标的投标人请携带“领取招标文件需提供的证明材料”中所列文件，现场办理领取招标文件事宜，未按要求获取招标文件的潜在投标人，不得参加投标。

领取招标文件时的审核，仅作为领取招标文件的依据，投标人资格是否合格以评标时评标委员会判定结论为准。

(四)领取招标文件需提供的证明材料

1.保密承诺书(格式自拟);

2.:法定代表人身份证原件及复印件，或授权代表身份证原件、授权委托书(格式自拟)和授权代表在投标前4个月内(不含投标当月)连续3个月由投标人缴纳社保证

明材料的复印件;

3.企业法人营业执照副本或事业单位法人证书副本复印件;

上述资料仅作为发放招标文件的依据。对未按照要求递交资料或递交资料不满足要求的单位不予发放招标文件

六、投标开始时间、截止时间、地点及方式

(一)投标开始时间:2025年9月2日 9时00分(北京时间)

(二)投标截止时间:2025年9月2日 9时30分(北京时间)

(三)投标地点:北京市

(四)投标方式:指定专人递交投标文件，不接受邮寄等其他方式。

七、开标时间及地点

(一)开标时间:2025年9月2日 9时30分(北京时间)

(二)开标地点:北京市

注：报名前邮件发送(公司名称+联系人电话+参加项目名称)获取投标报名表

联系人：董天   15011083453

邮箱：guoxinzhaobiao123@163.com