【热点/资讯】芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购

【热点/资讯】芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购

 江苏省 2025-06-23 

芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购

项目概况

芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购招标项目的潜在投标人获取招标文件，并于2025年7月14日14时30分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：WXSN20250602

项目名称：芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购

项目地点：无锡市新吴区长江东路18号。

招标范围：芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目空调风柜采购、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。

交货地点：无锡市新吴区长江东路18号，无锡深南电路有限公司。工地现场发包人指定位置。

供货期：按招标人通知运送进场，中标通知书发出后60日历天内交货完毕。误期违约金：每延迟交付一天，按合同总价款的0.5%支付违约金。具体要求详见招标文件。

二、申请人的资格要求：

2.1资质要求：

2.1.1资质要求：

①投标人须是法人或者其他组织，同时持有工商行政管理部门核发的营业执照，按国家法律经营；法定代表人为同一人的两个及两个以上法人，母公司、全资子公司或存在控股管理关系的不同单位，都不得在同一设备招标中同时投标。

②投标人必须是投标设备的制造商（或制造商集团公司或制造商集团下属的子公司）或制造商授权参加本次投标的唯一授权代理商；代理商需提供制造商的唯一授权文件；同一个投标人所投设备均应为同一品牌；同一品牌的产品，只允许一个有效申请人参加投标，制造商与代理商同时参与投标申请的，只接受制造商的投标申请。

③投标人具有符合本次采购物资设备的生产经验及生产能力（须提供2020年1月1日至今的供货合同，并在合同上标注满足本次采购的设备，时间以合同签订时间为准）。

2.2业绩要求：

2.2.1投标人自2020年1月1日至今独立承接过单项合同额200万元（含）以上的空调风柜机组设备的类似供货业绩1项（金额以中标通知书或合同为准，时间以合同签订时间为准）。

注：投标人为代理经销商的，对投标人的资质要求包含对制造商的资质要求，对投标人的业绩要求包含对制造商的业绩要求。

2.3其他要求：

2.3.1本次招标不接受联合体投标。

三、获取招标文件

时间：2025年6月23日至2025年6 月27日，每天上午09:00至11:30，下午13:00至16:00（北京时间，法定节假日除外）

方式：现场报名

售价：￥500.00

四、提交投标文件截止时间、开标时间

 2025年7月14日14点30分（北京时间）

五、其他补充事宜

1.凡有意参加投标人，请在“三、获取招标文件”所述时间内进行登记。如确认参加本项目投标，请于报名截止日前携带供应商获取招标文件时应提供材料（见下方要求）到现场报名，并缴纳标书费，逾期不接受报名。

2.获取招标文件需提供以下资料原件核查，并提供以下资料的复印件加盖公章（装订成册）：

（1）投标人法定代表人授权书；

（2）投标人营业执照副本；

（3）若为代理商，提供制造商的唯一授权文件；

（4）投标人具有符合本次采购物资设备的生产经验及生产能力证明材料；

（5）投标人自2020年1月1日至今独立承接过单项合同额200万元（含）以上的空调风柜机组设备的类似供货业绩1项（金额以中标通知书或合同为准，时间以合同签订时间为准），提供中标通知书，合同，验收证明材料。

注：报名前邮箱发送公司名称+项目名称+联系人电话获取(登记表)

联系人： 郑鑫  13041093518

邮箱：guoxinzhaobiao0001@163.com