东信和平2026年SIM卡卡基及加工公开招标公告

11月最新招标：东信和平2026年SIM卡卡基及加工公开招标公告

项目所在地区:广东省,珠海市,香洲区

一、招标条件

本东信和平2026年SIM卡卡基及加工公开招标公告已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金0万元;私有资金0万元;境外资金0万元;自筹资金2950万元;外国政府及企业投资0万元，招标人为东信和平科技股份有限公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范围

规模:约2950万元

范围:本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的:

(001)SIM卡卡基(0.68mm和 0.82mm)、SIM卡加工(铣槽封装等)和SIM卡手工包装3大类项目;

三、投标人资格要求

(001SIM卡卡基（0.68mm和 0.82mm)、SIM卡加工(铣槽封装等)和SIM卡手工包装3大类项目)的投标人资格能力要求:

1、投标人必须是在中华人民共和国境内注册的，具有独立承担民事责任能力的企业法人（提供营业执照副本复印件)。

2、投标人企业应具有独立法人资格;具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;有依法缴纳税收的良好记录。

3、投标人遵守国家有关的法律、法规和条例。

4、投标人需满足招标人招标项目所需物资的相关要求。

5、近三年无重大违法、失信记录;且无违反诚信经营、廉洁、职业道德的不良行为;

6、不在政府、军队、集团公司和电科东信的黑名单、负面清单、失信名单等名单内。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间:2025年11月19日 17时00分到2025年12月09日14时00分。

获取方式:通过资格预审的投标人在规定时间内联系招标人获取.

五、投标文件递交截止时间:2025年12月10日10时00分。

六、开标时间:2025年12月10日10时00分。

七、其他

为提升产品的竞争力，东信和平科技股份有限公司(以下简称:东信和平)原材料招标工作小组受公司委托对SIM卡卡基（0.68mm和 0.82mm)、SIM卡加工(铣槽封装等)和SIM卡手工包装3大类项目向社会具有优质产品及服务的企业厂家进行公开招标。

招标3个标段及名称如下:

1、EP-2025-017-1:SIM卡卡基（0.68mm和0.82mm)

2、EP-2025-017-2:SIM卡加工(铣槽封装等)

3、EP-2025-017-3:SIM卡手工包装

以上三个标段独立授标。

注：报名前联系代理人获取投标报名表邮件发送(公司名称+联系人电话+参加项目名称)

联系人：陈  吉（13581595570）

联系人：徐梦莹（18611886439）

邮箱：guoxinzhaobiaovip@163.com