《1月最新招标》硅光光电三维封装研发平台特气系统工程-公开招标公告

《1月最新招标》硅光光电三维封装研发平台特气系统工程-公开招标公告

(招标编号：0613-266025250059)

招标项目所在地区：上海市

一、招标条件

本硅光光电三维封装研发平台特气系统工程(招标项目编号：0613-266025250059),已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/,招标人为上海易卜半导体有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围

项目规模：硅光光电三维封装研发平台特气系统工程。

招标内容与范围：/

本招标项目划分为标段1个标段，本次招标为其中的：

001硅光光电三维封装研发平台特气系统工程

三、投标人资格要求

001硅光光电三维封装研发平台特气系统工程：

(1)投标人应具备独立的机电安装工程专业承包二级(或以上)资质；应具备《施工企业安全生产许可证》(投标书应附相关复印件);

(2)特种设备生产许可证：压力管道设计工业管道(GC2)和承压类特种设备安装、修理、改造工业管道安装(GC2);

(3)质量体系具备有效期内的ISO 9001或以上的管理资质(投标书应附相关复印件);

(4)项目经理需有注册建造师证(二级机电及以上);

(5)投标人在近3年具有国内三个6寸、8寸或12寸半导体工厂、先进封装制造工厂工程特气主系统项目业绩，每个业绩合同金额需大于800万以上(提供与业主直签的合同证明)。

(6)本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单(处罚期限尚未届满的),不得参与本项目的投标；

(7)投标人必须自己建有特气系统设备制造工厂，包括GC、GR、VMB、VMP等设备；(提供承诺函或其他证明材料)

(8)投标人必须在中国有完善的售后服务机构，合约期间内设备材料，发生紧急故障后，服务人员和应急物品到现场时间不超过4小时；(提供承诺函或其他证明材料)

(9)投标人近三年无重大质量和安全事故发生，在同类项目中无不良记录；(提供承诺函)

(10)投标人及其制造商需对本项目下的设计、设备、安装、实施、项目进度等方面负责。如需要部分专业分包，须在投标文件时提供部分专业分包方案，但该分包方案并不能减免投标人及其制造商的相关责任；分包商须经甲方检验资质并对相关资料、人员审核后，经认可方可进厂施工。

(11)法律、行政法规规定的其他条件。

(12)本项目不接受联合体投标。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：2026年01月07日09时00分00秒---2026年01月12日16时00分00秒

获取方法：现场购买

五、投标文件的递交

递交截止时间：2026年01月28日09时30分00秒

递交方法：纸质文件现场递交

六、开标时间及地点

开标时间：2026年01月28日09时30分00秒

开标地点及方式：上海市普陀区

七、其他公告内容

招标文件的获取

1、获取时间：从2026年1月7日09时00分至2026年1月12日16时00分

2、获取方式：对凡愿参加投标的合格供应商可于2026年1月7日至2026年1月12日，每天上午9时至11时，下午13时至16时(北京时间),现场持报名时需提交的资料进行本项目报名。

(1)报名时需提交的资料：1)法人营业执照；2)法定代表人证明书和法人代表身份证(法人报名提供)或授权委托书和被授权人身份证(授权代表报名提供);3)投标人提供有效的资质文件(授权代表报名时提供)4)投标人在近3年具有国内三个6寸、8寸或12寸半导体工厂、先进封装制造工厂工程特气主系统项目业绩，每个业绩合同金额需大于800万以上(提供与业主直签的合同证明)。(合同复印件)。注：请携带上述资料复印件(加盖公章)一套。

(2)在上述时间段内至招标代理机构进行现场报名初审，通过初审的供应商可购买招标文件，逾期不再办理。如有材料缺漏，招标代理机构将拒绝接受其报名。报名时间提供的资料应与投标文件中的资格证明文件一致，投标人资格合格与否，将由评标委员会决定。

3、招标文件售价：人民币800元(含电子版),售后不退。

注：报名前邮箱发送公司名称+项目名称+联系人电话获取(登记表)

联系人： 高黎  13041093518

邮箱：gxztb8888@163.com